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磁控濺射

  • 線性磁控濺射鍍膜機(jī)
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線性磁控濺射鍍膜機(jī)線性磁控濺射鍍膜機(jī)線性磁控濺射鍍膜機(jī)

線性磁控濺射鍍膜機(jī)

  • 產(chǎn)品描述:立式磁控,連續(xù)式磁控濺射,In line sputter,線性磁控濺射,生產(chǎn)型磁控濺射系統(tǒng)
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立式線性連續(xù)磁控濺射適用于大尺寸基板產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn),設(shè)備由進(jìn)樣室,濺鍍室,出樣室和基片傳遞機(jī)構(gòu)組成,可實(shí)現(xiàn)連續(xù)鍍膜,廣泛應(yīng)用于顯示器件及光伏電池薄膜的開發(fā)及生產(chǎn)。矽基具備豐富的工業(yè)級(jí)大尺寸設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),目前在廣東及北京地區(qū)均有線性連續(xù)磁控濺射設(shè)備銷售實(shí)績。


技術(shù)參數(shù):

1 本底真空10-7 Torr;

2 基片尺寸:490x390 mm (玻璃基片);

3 基片直立傳送,傳送速度可調(diào)節(jié);

4 基片可加熱至400℃;

5 濺鍍室數(shù)量可自由拓展;

6 20英寸基片內(nèi)鍍膜均勻性優(yōu)于 ±3%;