多工位磁控濺射鍍膜機可同時放置多片基片，適應研發(fā)線或中試線的小批量生產。矽碁提供的可公轉基片載臺方便客戶靈活調整各基片對應不同靶位。預裝矽碁自主研發(fā)的工業(yè)級全自動控制系統(tǒng)，設備可按預設工藝流程進行自動生產。工藝重復性優(yōu)于 ±3%，有效保證生產穩(wěn)定性。

技術參數(shù)：

1 本底真空10^-7 Torr；

2 多基片設計，數(shù)量、尺寸可定制；

3 基片臺可公轉、自轉并加熱：300℃/500℃/800℃；

4 最多可拓展6支磁控濺射靶槍，6個工位；

5 靶槍濺鍍距離可調，可升級強磁靶；

6 防交叉污染遮板設計；

7 可配備樣品預清洗功能；

8 可配備快速進樣室；

9 可配備自動壓力控制系統(tǒng)；